Este jueves entró en vigor el Reglamento 1781/2023, conocida como Ley Europea de Chips. Esta ley establece un conjunto global de medidas para garantizar la seguridad del suministro, la resiliencia y el liderazgo tecnológico de la UE en las tecnologías y aplicaciones de semiconductores.
Los semiconductores son los componentes esenciales de los productos digitales y digitalizados. Desde los teléfonos inteligentes hasta los automóviles, pasando por las aplicaciones e infraestructuras críticas para la asistencia sanitaria, la energía, las comunicaciones y la automatización industrial, los semiconductores son fundamentales en la economía digital moderna. También ocupan un lugar central en los grandes intereses geoestratégicos y en la carrera tecnológica mundial.
Concretamente, la Ley Europea de Chips reforzará las actividades de fabricación en la Unión, estimulará el ecosistema europeo de diseño y apoyará la expansión y la innovación en toda la cadena de valor. Mediante la Ley Europea de Chips, la Unión Europea pretende alcanzar su objetivo de duplicar su cuota de mercado actual hasta el 20 % en 2030.
Los tres pilares de la Ley Europea de Chips
El primer pilar, la iniciativa Chips para Europa, refuerza el liderazgo tecnológico de Europa al facilitar la transferencia de conocimientos del laboratorio a la fábrica, reducir la brecha entre la investigación y la innovación y las actividades industriales, y fomentar la industrialización de las tecnologías innovadoras por parte de las empresas europeas. La ejecución de la iniciativa Chips para Europa corresponderá principalmente a la Empresa Común para los Chips.
La iniciativa contará con un presupuesto de 3 300 millones de euros de fondos de la UE, que se espera complementar con fondos de los Estados miembros. Esta inversión servirá, en concreto, para apoyar actividades como la creación de líneas piloto de producción avanzadas para acelerar la innovación y el desarrollo tecnológico, el desarrollo de una plataforma de diseño basada en la nube, el establecimiento de centros de competencia, el desarrollo de chips cuánticos y la creación de un Fondo de Chips para facilitar el acceso a la financiación mediante deuda y al capital.
El segundo pilar de la Ley Europea de Chips incentiva las inversiones públicas y privadas en instalaciones manufactureras para los fabricantes de chips y sus proveedores.
El segundo pilar crea un marco para garantizar la seguridad del suministro atrayendo inversiones y mejorando las capacidades de producción en materia de fabricación de semiconductores. A tal fin, establece un marco para las instalaciones de producción integrada y las fundiciones abiertas de la UE que sean «pioneras» en la Unión y contribuyan a la seguridad del suministro y a un ecosistema resiliente en interés de la Unión. La Comisión ya indicó en la propuesta de Ley de Chips que podrían asignarse ayudas estatales a las instalaciones pioneras, de conformidad con el Tratado de Funcionamiento de la Unión Europea.
Mediante su tercer pilar, la Ley Europea de Chips ha creado un mecanismo de coordinación entre los Estados miembros y la Comisión para reforzar la colaboración con los Estados miembros y entre ellos, supervisar la oferta de semiconductores, calcular la demanda, adelantarse a posibles penurias y, en caso necesario, activar una fase de crisis. Como primer paso, el 18 de abril de 2023 se creó un sistema de alerta de semiconductores que permite a cualquier parte interesada notificar perturbaciones de la cadena de suministro de semiconductores.
Próximas etapas
Ayer también entró en vigor el Reglamento sobre la Empresa Común para los Chips, lo que permite dar comienzo a la ejecución de la parte principal de la iniciativa Chips para Europa. Además, el Fondo de Chips también iniciará sus actividades. Con la entrada en vigor de la Ley de Chips, también comenzará formalmente el trabajo del recién creado Consejo Europeo de Semiconductores, que será la plataforma clave para la coordinación entre la Comisión, los Estados miembros y las partes interesadas.
En el marco del segundo pilar, la industria podrá solicitar que a las instalaciones «pioneras» planeadas se les reconozca la condición de «instalación de producción integrada» o de «fundición abierta de la UE». Esta condición permitirá a las instalaciones establecerse y operar dentro de la Unión, lo que hará posible adoptar un enfoque racionalizado de las solicitudes administrativas y las subvenciones. Para obtener dicha condición, también se exigirá que las instalaciones cumplan una serie de requisitos que garanticen su contribución a los objetivos de la UE y su fiabilidad como proveedores de chips en tiempos de crisis.
Contexto
La presidenta de la Comisión, Ursula von der Leyen, anunció por primera vez una estrategia europea común para el sector de los semiconductores en su discurso sobre el estado de la Unión de 2021. En febrero de 2022, junto con la Ley de Chips, la Comisión publicó también una encuesta específica a las partes interesadas para recabar información detallada sobre la demanda de chips y obleas, a fin de comprender mejor cómo la escasez de chips estaba afectando a la industria europea. Ese mismo mes, la Comisión propuso la Ley Europea de Chips. En abril de 2023, el Parlamento Europeo y los Estados miembros de la UE alcanzaron un acuerdo político sobre la Ley de Chips. Las medidas adoptadas ayudarán a Europa a alcanzar sus objetivos de la Década Digital para 2030, fomentando una Europa más ecológica, inclusiva y digital.
